向你推荐软性硅胶导热绝缘垫

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随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中， 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。 设计者们一直致力于提高各类服务器的CPU速度和处理能力，这就需要微处理器不断地改善散热性能。
目前可用的导热材料有很多种，包括环氧化物、相变材料 （PCM）、膏和凝胶，软性硅胶导热绝缘垫。 热传导一直是电子工业中的一项重要工艺.元器件的工作温度常常是可靠性的重要依据.因此,解决元器件的热传导问题将是工程师面临的重要技术问题.元器件的散热问题解决不好,产品的可靠性无从谈起.特别是在当今时代,凭借电子技术以及材料科技的发展,今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.与高效率发展.高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行.因此热传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到挑战.这其中对于存在于热传导接口间问题的掌握,以及对各种热传导材料的选择便成为解决热传导问题的重要环节.
   软性硅胶导热绝缘垫材料是导热材料中的一种，是柔软的片材；该产品的有着较高的导热系数，达到2.45W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;2mm厚度的软性硅胶导热绝缘垫的抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.规格是400x200mm，厚度从0.5~12mm,每0.5mm单位一加,即0.5mm、
1.0mm、1.5mm、2.0mm直至12mm,软性硅胶导热绝缘垫的厚度可选择性是其他导热材料所不能的,柔软富有弹性，能大大增加导热面积，有效传导热量。
又因软性硅胶导热垫同时具有良好的导热、绝缘、防震功能，在很多薄、小的电子产品的散热系统中起到很重要的作用。

软性硅胶导热绝缘垫在散热设计中的应用是很广泛，但典型的应用方式是一种无风扇散热的设计，如MP4、笔记本电脑、刻录机、DVD等外观薄小的电子产品中，不再使用散热铝片，而是利用软性硅胶导热材料特性，如有良好的导热能力、高强的绝缘效果、厚度可选择、柔软而富有弹性等等，加垫在发热器件与机器外壳间，引导热量由内而外，通过机器外壳作为散热物件，有效的增大了散热面积，且外界空气的对流对整个产品降温是很有帮助的，因而可达到很好的散热目的。也可以用于多层电路板间热量的传递，避免在某一点温度过高，分散热量，使空间内达到均温。
该产品可根据客户需求任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护