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高效率、高可靠性——大功率T型三电平IGBT方案

2023-12-20 11:17| 发布者: 闪电| 查看: 11| 评论: 0

摘要: 日前,英飞凌在欧洲PCIM上介绍了PrimePack+™封装的全新产品,该产品基于最新的IGBT7芯片技术,大幅提高了额定电流能力,并定义了全新的2300V芯片电压,适用于1500Vdc系统。通过不同的拓扑结构和电压等级组合,有望 ...

A2:Snubber吸收电容可进一步降低换流回路杂感,抑制震荡和减小尖峰,有利于扩充芯片安全工作区(在更高的直流电压下开关)。一般有两种方式,可根据实际应用来选择,如下图所示(方式1-用来降低换流杂感,方式2-重点保护外管过压):


Q3

在1000V系统中,内管使用1200V的芯片,效率方面是否比650V或750V芯片低?

A3:从半导体特性上看,高压芯片的确要比低压芯片导通压降略高。但基于第七代芯片技术的设计对此进行了优化,其IGBT/Diode芯片导通压降只有1.3V/1.6V,已经优于前代的650V/750V芯片,因此同一款器件可以适用于不同电压等级的方案中。


更多产品信息请参考:

Infineon PCIM virtual booth 2020

High Voltage IGBT Modules: 2.3kV–A New Voltage Class for Si-IGBT and Si-FWD, Frank Umbach


12

路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋

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