图6考虑了假设每个绕组匝有多个导体时跨越线圈跨度的Litz电缆布局（即c分支）以同时满足热限值和总电流限值，并将封装约束的绕组厚度。
图6。耦合器绕组设计，显示总导体的一般情况，Z。可应用于GA coil Litz电缆的总电流限制在上述电流密度限制范围内。 对于每个绕组匝数有多个导体的一般情况，一次电流如等式（7）所示，其中fp是Litz线束填充系数（取决于制造商），ac是等效导线半径。
此时，绕组表面场强度和电压应力的剩余两个极限开始发挥作用。 在下一小节中，我们讨论表面场强度Hy施加的限制。然后，我们考虑总匝数的计算结果，N1=Z/c。该参数驱动线圈电感，并以匝数以及工作频率fs定义了电压应力和绝缘要求。 绕组表面的磁场强度在实际设计中，图6所示导体上方的电磁场强度要求详细的有限元分析。出于我们的目的，我们参考了克莱顿·R·保罗[13]关于磁场和通量的文本有限宽度（无限长）电流片的密度，以近似线圈跨度。图7的构造有助于说明所追求的表面场强度Hy等于当前表的大小，Kx。这是一个近似值，但足以说明，对于具有无限高的渗透性就是这种情况
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