带有冷却风扇组件和PIM模块的机械和冷却概念草图如下所示图5。 图5。带有散热器和风扇的机械草图和冷却概念。左边是PFC将风扇组件连接到动力传动系接口模块，并向PFC扼流圈吹风。右边是dc-dc转换器级，风扇组件连接到一次和二次PIM。 假设环境温度为30°C（最高），因为设计中没有外壳。范围PFC和dc-dc级热设计不需要使用热模型进行精确的CAD工具模拟某些组件，但使用简单的设计，利用关键组件的功率损失，从热从管理角度出发，并根据现成的散热器设计（非习惯）。 PFC级热设计 PFC阶段热管理的关键部件是三个SiC半桥功率模块和三个PFC电源扼流圈。在测试之前，必须对组件的功率损耗进行分析评估散热器的选择和设计。根据预期损失评估PFC扼流圈的热性能（~27 W/扼流圈）使用在绕组中流动的直流电流进行模拟。PFC扼流圈制造商支持我们通过执行风扇测试。当使用流量为3 m3/s的风扇时，温升小于30°C。该测试结果用于风扇选择。 SPICE模拟的结果用于评估SiC模块中的预期功率损耗（来自第1部分） 3. [3]). 在最坏的情况下，PIM模块中的总峰值功率损耗在低端达到约240 W场景如图6所示，约为80 W/PIM模块。 根据这些结果，选择了热阻抗Zth为0.2°C/W的冷却风扇组件。用一个功率损失为80 W时，温升应约为16°C（80 W x 0.2°C/W）。自从假设最高室温为30°C，冷却系统的温度应为大约46摄氏度。 正如我们的磁学评估所证明的，风扇冷却将PFC扼流圈的温升保持在30°C以下。带有SiC PIM模块冷却风扇组件的PFC地板规划，将空气直接吹向PFC扼流圈确保整个PFC级的热性能稳定。
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