虽然对于分立封装而言，与外壳Rth的连接较低，但全热组件将显示更高的温度热阻抗高于模块的热组件。此外，模块提供了更好的传热能力而不是离散的包。模块将允许在相同的模具值（20-m）下具有更高的功率流能力, 1200-V SiC MOSFET管芯（在本例中）。 下面的图3显示了每个热组件（离散和模块）的热等效图。25岁-kW快速直流充电器采用SiC MOSFET模块，具有更高的热性能。
图3。两个组件（离散和模块）的电热等效示意图。 PFC和DC-DC级的热解决方案 本节介绍为PFC和dc级设计的热解决方案。创建一个紧凑的dc在充电模块中，我们决定使用低热阻和小尺寸的冷却风扇组件。 如前一节所述，SiC模块表现出较低的热阻，在这种情况下，它们具有综合NTC。 PWM电压转换器用于控制冷却风扇组件，并自动调节冷却基于集成NTC测量的SiC PIM（NXH010P120MNF1）内部温度（见图4）。 这种方法降低了充电模块在高速运行时冷却机构发出的大量噪音低输出功率水平。
图4。风扇冷却控制回路的框图。
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