结论 在本文中，我们讨论了SiC PIM模块相对于分立SiC FET的热组装优势。具有SiC PIM模块我们可以实现更高的开关频率操作，以帮助减少无源元件的尺寸并提供比离散封装更好的传热能力。模块允许更高的功率流能力对于相同的模具值，提高整体设计尺寸。此外，我们还讨论了在数字控制冷却概念中使用的PIM模块中集成NTC，以降低来自充电模块在低输出功率水平下运行时的冷却机制。 我们还讨论了实现三个数字化的设计过程和开发过程中的注意事项PFC级的受控冷却风扇和dc-dc级的两个冷却风扇，另外一个用于DAB变压器。该团队计划在本系列文章中发布另外两个部分来讨论实验室性能数据和设计建议基于在满25小时测试硬件时获得的经验教训-千瓦功率。 |
