3.2. 模拟和测试结果 门极电阻布局解决方案 如图6所示, 5种基本布局方法采用了不同的过孔类型。表1显示各解决方案的详情。
温度上升的测试结果 对每个解决方案的电阻提供电源,并在 5 分钟后测量温度的热点。我们根据式 (3) 从测量结果计算热阻: Rthja= (Tj– Ta) / P (3)
接着要回答的问题是底部不同数量的电阻所产生的影响。表2显示在底部放置不同数量的电阻。向5个解决方案供应1.4W的电源达20分钟以上,同时测量温度。然后以同样的方式计算Rth。
如图8所示,温度没有大幅上升。底部电阻的对流有限。空气无法从底部带走太多的热量。因此除非在底部使用金属底板,否则所有门极电阻都应放置在顶层。
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