基於Semtech GN1159 4G Wireless 光纖模組前傳技術方案

Semtech既GN1157B之後，再推出1159 Wireless光纖模組傳輸技術方案，專門用於SFP長距離雷射，瞄準波長ＤＦＢ的雷射光源，傳輸距離為10公里的市場。
延續Wireless光纖模組傳輸技術方案優勢，專門用於SFP長距離雷射，優質穩定的雷射驅動器，且完全符合業界規範，實現穩定的CPRI點對點的光纖傳輸，此外此架構更省去了ＭＣＵ。
相對於之前GN1157B客戶的接受度更大，更容易讓研發人員使用。

硬件關鍵技術

在4G/LTE無線電存取網路中，由基地台執行的RF和基頻處理功能被分為獨立的遠端無線電頭(RRH)和基頻單元(BBU)。如下圖所示，每個RRH透過基於公共無線電介面(CPRI)協定的專用光纖連接到BBU。Semtech GN1159 4G Wireless 光纖模組傳輸技術方案，即是負責CPRI實體層數據鏈路的傳輸處理，並符合標準光纖傳輸規範，可實現BBU與RRU之間通過光纖以近10Gbps速率超高速傳輸，基於Semtech GN1159方案使得實現無線電收發器和基地台的連接，該分散式架構也讓BBU能夠放置在更方便的位置，以簡化部署和維護。

直得一提的是，原本在GN1157Ｂ上需要寫code以及外掛ＭＣＵ，雖然彈性較大，但部分開發難度增加，有鑑於此，GN1159增加了state machine機制，讓一些中小型客戶，減少ＲＤ的開發人力和成本，使其更容易進入這個光通市場。

軟體關鍵技術與軟體ＧＵＩ技術支持

Semtech GN1159延續了GN1157B的便利性，只需透過I2C與電腦連接，Semtech也提供免費的開發軟體介面給研發使用，客戶可以透過簡易的暫存器表調整調整傳輸所要功能。
另外GUI整體做了人機介面的設計，使用起來更直接也更人性化。

在開發時，可以直接使用此ＧＵＩ透過I2C在自己做出來的電路板直接調整，可免除掉前期軟體還未開發完整的窘境。（如下圖）

PCB設計圖與硬體技術支援

Semtech也提供了PCB 佈局設計，方便客戶參考，此PCB佈局遵循SFP標準規範，Semtech GN1159 特將開發板做成與客戶成品相似度達95%，只要稍作修改即可直接採用，大大降低研發人員開發的負擔，未來電路板的規劃佈局 AITG FAE也會協助走線建議和模板的測試，避免前期訊號品質的問題！

2.Auto Power Control:
此功能能夠透過回授監視ＴＸ的光功率，持續的偵測和補償，能避免雷射因為高溫或老化造成的系統異常。若客戶有省電或功耗的需求，也支持LUT做節能的設置。

3.Temp Semor & Digital Diagnostics:
內置的溫度偵測和數位監控功能，能有效率的方便客戶使用，讓客戶降低整體設計成本與layout空間。

4.RX Programmable Bandwidth:
可調的RX頻寬，將使GN1157B支援1Gb/s ~ 12.5Gb/s，涵蓋CPRI/Ethernet/Fibre Channel等各種規範，使客戶使用上更彈性。

5.state machine機制:
使之省去寫code外掛ＭＣＵ的困擾，變得更容易開發。


Semtech測試報告

(1)TX眼圖

(2)RX bit error rate: