進入後摩爾定律時代後 異質整合藍圖接棒
簡易重點為 : 建立全球產業共通語言，加速半導體產業實現異質整合的優勢，發展更高效能、更低延遲、更小尺寸、更低功耗與更低成本的技術與產品。
由於半導體摩爾定律限制，使得線寬不斷微縮、電晶體密度快速增加及升高，人們從早期的個人計算機發展並搭配QFP(Quad Flat Package)導線架傳統封裝方法，演進至現今5G通訊及IoT應用的SiP(System in Package)系統級先進封裝技術。 摩爾定律貢獻於終端產品演進，發現它不只帶動半導體製程的不斷精進，也引領封裝技術的逐步提升，遂逐步將終端應用推向智慧化，而5G及IoT應用正開啟人類生活的新視野。日月光集團特別在5G通訊應用上，將藍牙晶片及MCU(微控制器)藉由SiP封裝技術整合為一。
 (此圖轉載於 日月光官網 異質整合公開資訊)
異質整合能力決定 未來封測技術發展指標
針對異質整合的發展特性，將有以下幾個評估要點：考量整體的機械性質、元件結構間的熱能變化，以及適當材料及程序操作，還有晶片彼此間的互通有無等。
日月光是目前台廠中，具備系統級封裝技術層次最廣的封裝廠，涵蓋FCBGA、FOCoS和2.5D封裝等近十種封裝技術，將不同製程的晶片進行異構整合成單晶體，且具備模組構裝的設計能力， 讓晶片設計人員可以簡化設計， 縮短產品上市時間。眾多晶片商和系統廠採用日月光提供系統級封裝〈SiP）的平台，開發用於手機、網通、車載、醫療、穿戴式裝置和家電等多種產品應用。
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