TAIKO製程簡介 TAIKO製程,是新世代封裝新技術中使用的晶片背面研磨的名稱。這項技術和以往的背面研磨不同,在對晶片進行研磨時,將保留晶片外圍的邊緣Ring部分(約3mm左右),只對圓內進行研磨薄型化。通過導入這項技術,可實現降低薄型晶片的搬運風險和減少翹曲的問題。
研磨時外圍區域不受負重的優勢 Δ比研磨外圍區域有梯狀的晶片更方便安全 TAIKO對於市場幫助 WLCSP適用於廣泛的市場,如類比/混合信號、無線連接、汽車電子, 也涵蓋整合無源器件(IPD)、轉碼器(Codec)、功率放大器(Power Amplifier)、驅動IC(Driver),射頻收發器(RF Transceivers),無線局域網網路晶片(Wireless LAN)、導航系統(GPS), 和汽車雷達(Automotive Radar)。 WLCSP能提供最低的成本,最小的尺寸,是性價比最高,最可靠的半導體封裝類型之一。 從市場的角度看,非常適合但不限於手機、平板電腦、筆記型電腦、硬碟、數位攝影機、導航設備、遊戲控制器、其他可攜式/遠端產品和汽車的應用。 從現行量產數量來看,WLCSP是五大先進封裝技術的主力之一,由於WLCSP封裝時不需封裝基板,在性能/成本上有非常高性價比的優勢。 |