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基於TOSHIBA MOSFET TOLL package 介紹 - Part 2

2024-7-22 09:07| 发布者: 闪电| 查看: 1| 评论: 0

摘要: 本篇我們將介紹TOSHIBA MOSFET TOLL 包裝的切換損的改善,Layout介紹以及散熱。首先我們將先介紹TOLL MOSFET 包裝,由圖一和圖二,我們比較了TOLL包裝的電感性負載開關波形(TK090U65Z)和TO-247-3P 包裝(TK090N65Z ...

本篇我們將介紹TOSHIBA MOSFET TOLL 包裝的切換損的改善,Layout介紹以及散熱。

首先我們將先介紹TOLL MOSFET 包裝,由圖一和圖二,我們比較了TOLL包裝的電感性負載開關波形(TK090U65Z)和TO-247-3P 包裝(TK090N65Z)從圖一所示的導通波形來看,我們確認開通損耗Eon改善了68%,減少如前所述的源極電感引起的反電動勢 (VLS) 的影響。相對的圖二所示關斷波形的關斷損耗Eoff改善了56%。

由圖一和圖二,我們已經證實,關斷波形上閘極電壓振盪的振幅顯著減少。這種振盪波形是由於Source的雜散電感產生的反電動勢造成的,將Source極線分為Gate 極訊號線和電源線可以減少此反電動勢。由於這種Gate極電壓振盪影響電源的Noise,透過使用 TOLL 封裝也有助於降低客戶的Noise。



圖一:Inductive Load Turn-on Waveform Comparison (TO-247 TK090N65Z vs TOLL TK090U65Z) (註一:TOLL package Application Note)
Inductive-Load Turn-off Waveform Comparison (TO-247 TK090N65Z vs TOLL TK090U65Z)
圖二: Inductive-Load Turn-off Waveform Comparison (TO-247 TK090N65Z vs TOLL TK090U65Z) (註一:TOLL package Application Note)

接下來我們將介紹TOLL 包裝的安裝,圖三所示TOLL 包裝的尺寸,圖四則顯示了TOLL 包裝的焊盤尺寸,此參考焊盤尺寸為TOSHIBA在可靠性測試上的電路板layout依據,稍後將對此進行描述,透過將熱通孔放置在Drain極焊盤可將熱量分散到板的各層和背面,以提高散熱效果,此外,TOSHIBA的TOLL 包裝與其他製造商的TOLL包裝相容,並且它可以在相同的焊盤尺寸上使用,如圖五和圖六所示。



OLL Packaging Dimensions
圖三:OLL Packaging Dimensions  (註一:TOLL package Application Note)


Reference Pad Dimensions
圖四: Reference Pad Dimensions (註一:TOLL package Application Note)


Reference Pad Dimensions + Our TOLL
圖五: Reference Pad Dimensions + Our TOLL (註一:TOLL package Application Note)


Reference Pad Dimensions + Company A TOLL
圖六:Reference Pad Dimensions + Company A TOLL (註一:TOLL package Application Note)

TOSHIBA的 TOLL 包裝的Drain和Source 接腳之間的距離為 3.13mm,這比TO-247  2.795mm 更寬可以確保足夠的端子距離如圖七所示,從端子距離來看的話TOLL 包裝或是 TO-247 包裝的理想替代品。


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