1.為什麼要進行strain gage測試 1) 在 我們的生產作業當中經常會出現各種作用於產品的 壓力、張力、扭力或者剪應力的制程和操作,因此 隨時存在有導致產品壓傷和損壞的潛在風險。做Strain Gage測試的目的就是把這些潛在的風險控制在最低程度,提高生產質量,減少生產風險,降低生產成本。 2)防止錫裂或者零件破裂 2.因爲板子是受力而變形,那在生産中板彎常見的來源有哪些 1) 主要有ICT治具、切割、操作/組裝 、機構治具和包裝 3.什麼時候需要做應力測試 1) 根本原因分析 當板子上的BGA由於板彎造成過早的錫裂或錫墊脫落的不良時 當由陶瓷表面組成的零件,發生因板彎造成絕緣體材料內部或外部裂開的不良時 2) 預防性的量測 評定ICT & ATE治具和其它一些治具 評估裝箱的設計 評估板子操作程序 評估PCB的切割流程 評估散熱的方案 評估PCA組裝&拆卸的程序 strian gage如何測試
形变量(ε)定义为伸展长度与原始实际长度的比值(ΔL)
在一个基准点起始长度L,经过一个单轴力(F)拉伸后长度(L) 单位 形變量所受的应力可描述为 微应力=微英尺/英尺或 微米/米 实际上,大部分量测的应力都很小 因此, 形变被描述为微应力, 稱爲micro-strain ( με ), 也就是 ε x 10 -6
均勻型感應器 由三个单一的量测标准元件以正确的方向安装和压合而成 |