电源电路在工作过程中会有功率损失,这些损失都会转化为热量,热量的积累会造成温度上升,温度高到一定的程度就会触发 IC 内部的过热保护,所以规格书也提供了不同发热量下的散热铜箔的设计指引,你要不读规格书或是读了又不理解,这些指引也就不会发挥作用。回过头去看看这位朋友的设计,芯片底部的散热片只能被理解为是一个焊点,它的热阻当然会很大,芯片一工作就发热,超限信号造成损害时也会造成发热,热了又没办法把热传出去,就像人体受到寒邪的侵袭一样,体表的通路关闭了,身体想通过发热来驱除寒邪,但是通不过那层关闭了的通道(热阻太大),只好不断地提高体温,烧到一定的程度就出问题了(芯片烧毁),这时候要做的是解表,利用药物或是其他方法打开散热通道,等到出一点点汗以后就痊愈了,但是芯片的热处理能力没有人体那么智能,也没有人体那么高的热容量,只有过热保护功能可以在温度升高以后做出保护动作,但是只能防范逐渐发热的事件,急剧出现的热会将它们直接烧毁,他看到的短路现象就是这样造成的。这个应用还有一个问题是它的输入电压和输出电压非常接近,工作期间的占空比超过了 65%,规格书也要求在这样的情况下要外加一个自举电容的补充电电路: