图6：。左侧的分解图显示了构成单个湿钽的部件电容器。除了可作为分立器件使用外，这些电容器还以模块化形式提供设备并联以提供更高水平电容的配置，如正当模块还允许串联或串并联配置，以提供更高的电压评级。 如前所述，模制SMD中的钽可在-55°C至200°C的温度范围内提供这些电容器是通过优化的材料系统、保守的设计和精确的在过去12至18个月内实现的制造方法。材料改进包括提高了钽粉、银、成型树脂和导电环氧树脂的纯度。如图7所示如图所示，钽聚合物电容器的结构与湿钽电容器的结构明显不同如图6所示。
图7：。钽导电聚合物封装和阳极/电介质/阴极横截面。 密封SMD钽电容器是在密封和旨在评估钽表面贴装模塑件稳定性参数的近密封封装230°C温度下的电容器。这些实验表明环氧树脂的玻璃化转变温度此外，与湿度和氧气劣化相关的其他机制将阻止230°C的高可靠性活动然而，确定了一种新的密封SMD钽电容器结构以指数方式提高230°C钽电容器的性能，并有望提高温度在不久的将来，额定温度将达到250°C。这些部件的电容器元件完全封装在陶瓷密封外壳，内部环境为高纯度氮气。
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