详细步骤分解PCB如何进行拼板？

随着整个电子产业的不断发展，电子行业的很多产品都已经有完善的上下游配套企业。从一个成熟产品的方案设计，外观设计，加工制造，装配测试，包装，批发商渠道等等，这样的一条产业链在特定的环境就这样自然地生成。因此，设计和制造之间的联系是极其紧密的，到了不可分割的地步。

 

电子产品从设计完成到加工制造其中最重要的一个环节就是PCB电路板的加工。而PCB加工出来的裸板绝大部分情况是要过贴片机贴片装配的。

 

那么问题来了，现在的电子产品都在向小型轻便化方向发展。当你的设计PCB板特别特别小，有的电子产品模块小到几厘米见方那么的小块时，PCB加工制造倒还好说，但是到了PCB装配环节，那么小的面积放在贴片机上进行装配就带来了问题。没有办法上装配生产线！

 

这里就需要对小块PCB进行拼板，拼成符合装配上机要求的合适的面积，或者拼成阴阳板，更加便于贴片装配。一般情况下，制造板厂会提供拼板的服务，但在AlTIum Designer软件设计中进行拼板，除了更能清晰地展示设计师意图之外，还有诸多好处。好处如下：

 

可以按照自己想要的方向拼板

 

拼板文件与源板关联，源板的改动会自动更新到拼板

 

可以将几块不同的板拼在一起

 

可以拼阴阳板（正反面交替）

 

在AlTIum Designer如何拼板？

 

这里我们用一个例子来介绍在AlTIum Designer中拼板的过程和操作步骤。

 

1，首先确定板子的尺寸大小。这个可以用 Report > Board informaTIon 来看。如下图，这块板作为范例的PCB板，尺寸是75.18 x 30.23mm。我们要在一张新的PCB图里拼出2x2的PCB阵列。

 

 

 

 

2，使用File > New > PCB 创建一个尺寸为160 x 65mm 的矩形PCB，2层信号层，无电源层，通孔。新创建的用于拼板的PCB如下，保存。

 

 

 

 

3，在新建的PCB上，点击 Place > Embedded Board Array/Panelize。如下图所示。

 

 

 

 

这个就是我们的拼板功能，点进去之后看到下图，在Embedded Board Array窗口中输出长和宽(这个参数一般比原板略大一点即可。视自己需求而定)。在 PCB Document 一栏选择你要拼的板PCB文件。然后在Column Count和Row Count的行列元素输入框中输入要拼板的横排和竖排的数量。这里各自选 2。

 

 

 

 

4，设置好以上参数后，点击OK，放置阵列板到PCB图上。调整好位置刚好居中即可。并且重新定位PCB的原点到阵列板的原点上。

 

 

 

 

5，下面进入层面颜色管理器，把Mechanical2改名为Route Cutter Tool Layer，在这个层上绘制的线定义为铣刀铣穿PCB的走线；把Mechanical5改名为FabNotes，在这个层上绘制的线定义为要在PCB上洗出V槽（V-GROOVE）的走线。

 

 

 

 

如下图为画好细节走线的阵列板。

 

 

 

 

注意，在PCB阵列板上画出我们需要的Route Cutter Tool Layer走线和FabNotes走线，这些走线时我们要让加工板厂CAM图纸处理的人员明白我们具体的需求和意图。但具体要走Cut还是V槽，以我们与板厂工程师的沟通和交流为准。此处只是示意图。

 

最后，就是将PCB拼好的阵列板转换成Gerber等加工图纸文件。给到PCB加工板厂，与板厂沟通具体工艺要求和细节。

 

拼板与源板同步更新

 

如果在源PCB板上做任何改动，这些改动在PCB拼板文件中一键更新。比如下图，在源PCB中放置一个焊盘。

 

 

 

 

然后在PCB拼板文件，点击Refresh刷新，这些每个板子上都会多出这样一个焊盘。随源板同步更新。如下图。

 

 

 

 

如何将不同的PCB拼在一起？

 

将不同的PCB拼在一起，只需要选择某块PCB文件，拼出阵列。然后再选择其他的PCB文件，再拼出阵列。如下图所示。

 

 

 

 

这里要注意的是，对于不同的PCB拼在一起的情况，那些需要拼在一起的PCB的层数设置和板层厚度设置都需要完全一致。才能拼在一起进行加工。

 

如要拼阴阳板的话，方法是先用此拼板功能放置一个板阵列，然后再放置另外一个板阵列的时候，将mirror 选中即可。同样，阴阳板一定要每一层厚度都一样。才能拼在一起进行加工。