一、工具準備
以下所有程序以 E3430 為例，使用芯馳的 E3_Gateway 開發板
1、SDFactory 工具下載
2、下載完成，解壓到文件夾中，安裝驅動
按照下圖打開後，安裝 SDDriver：安裝時按照默認點擊 next 即可。
二、程序準備
官方程序包 ssdk & MCAL Release 下載
1、Pac 包的準備
可以看以下博文鏈接，打包生成 USB 下載底包
說明：通過以上打包生成的 USB 底包，如果直接下載到板子 flash, 啟動的程序實際是 SSDK 的 GPIO 例程。
2、Semidriver MCAL Release 工程代碼 bin
這裡介紹的是用戶需要下載運行的 MCAL 工程編譯出來的代碼，芯馳官方的 Release 工程，可以使用 IAR IDE 編譯生成 bin 文件或者直接生成簽完名（BPT+bin）的文件。例如下圖：工程選擇 Release 選項
（1）生成的 bin 文件路徑如下
Bin 文件不能直接拿來通過工具下載，需要把它進行簽名，變為 BTP+bin 的文件形式才能下載，這裡提供三種方法進行這一部分操作。
① 通過工具進行簽名
使用官方簽名工具：位於 ssdk\tools\sdtools\sign_tool
簽名命令：windows\atb_signer.exe sign --v 2 --sec_ver 0 --dgst sha256 --rcp key=keys\TestRSA2048_ossl.pem --iib core=0 type=0x0 image=E3_ref_gateway_E3430.bin dlp=0x8 to=0x404000 entry=0x404000 --psn 0x100 --of E3_ref_gateway_E3430.bin.signed
特別說明：
Release MCAL 程序包下的簽名工具，也可以用來對 bin 文件進行簽名。
路徑位於：E3\Semidrive_AutoSAR_MCAL_package_v3.0.0\MCAL_release\tools\sign_tool_e3
簽名操作與上述基本一致，就是簽名的命令，裡面涉及到的文件路徑需要更改一下：（如下已更改）
atb_signer_win\atb_signer.exe sign --v 2 --sec_ver 0 --dgst sha256 --rcp key=atb_signer\keys\TestRSA2048_ossl.pem --iib core=0 type=0x0 image=E3_ref_gateway_E3430.bin dlp=0x8 to=0x404000 entry=0x404000 --psn 0x100 --of E3_ref_gateway_E3430.bin.signed
② 通過 IAR IDE 編譯 & 簽名
IAR IDE 對 bin 簽名的命令如下：（修改過，主要是和上述保持一致）
$PROJ_DIR\..\..\..\tools\sign_tool_e3\atb_signer_win\atb_signer.exe sign --v 2 --sec_ver 0x0 --dgst sha256 --rcp key=$PROJ_DIR$\..\..\..\tools\sign_tool_e3\atb_signer\keys\TestRSA2048_ossl.pem --iib core=0 type=0x0 image=$PROJ_DIR$\Release\Exe\$PROJ_FNAME$.bin to=0x404000 entry=0x404000 --psn 0x100 --of $PROJ_DIR$\$PROJ_FNAME$.elf.bin.pac
