Conduction部分架设

• 频谱分析仪架设图

• 测试结果图

2.4G Power conduction


5G Power Conduction

       产品做EMI中的辐射传导测试时，需在暗室下进行，而大联大控股目前的暗室是7X4X3规格，搭配的测试设备如后续图显示。一般扫描测分为4部分，分别为1GHz以上的水平、垂直扫描和1GHz以下的水平、垂直扫描。此外，此次1GHz以上部分使用EN55022规范，而1GHz以下使用CISPR32规范。

暗室隔离度


大联大电波暗室图及测试设备

• 测试环境图(Radiated Emission测试示意图)

1GHz以上-待测物位置

• 测试结果 :

1GHz以上水平扫描

1GHz以上垂直扫描

1GHz以下水平扫描



1GHz以下垂直扫描

• 应用主板的电路图( Version : OrCAD16.5 )
• 10层PCB layout档 ( Version : PADS9.3 )
• PCB 叠构
• 使用的零件列表
• 零件资料

以上资料均需透过业务/PM认可及完备手续

►场景应用图

►产品实体图

►展示板照片

►方案方块图

►核心技术优势

AIT使用QCS610视觉智能平台，提供一total solution，帮助开发者缩短硬件开发期，使其能专注在软件应用，此外，高通在人工智能软件上，也提供辅助资源，有兴趣者可访高通SNPE ( Snapdragon Neural Processing Engine )网站: https://developer.qualcomm.com/sites/default/files/docs/snpe/overview.html .

►方案规格

AIT QCS610 SOM Feature：QCS610 SOM；CPU ：Kryo 460: 64-bit Octa-cores, 2x Gold (2.2GHz) + 6x Silver (1.8GHz)；GPU ：Adreno 612 @ up to 845MHz ,API Support: Vulkan® 1.1, OpenCL™, OpenGL® ES 3.2；Compute DSP ：Hexagon DSP with 2 Hexagon Vector eXtensions (HVX), 1.1Ghz；Audio Playback ：Hi-Res/192kHz, Native 44.1kHz, audio on dedicated DSP；Sensor DSP ：Hexagon DSP based；Memory ：32Gb LPDDR4.x；64GB eMMC5.1；Wireless Connectivity ：Integrated 1x1 802.11a/b/g/n/ac ，Bluetooth 5.0；PMIC ：Qualcomm® PM6150 + Qualcomm® PM6150L；Display ：Resolution 2520x1080 60 fps,Interface 1x4 lane DSI DPHY 1.2 support ；Camera ：Performance 24MP (2x ISP/16+16MP), 4K30 IQ improvement: TNR, sHDR, EIS, LDC;Interface CSI 4+4+4 lane (or 4+4+2+1), DPHY1.2, CPHY 1.0;Video :Decode 4K30 8-bit: H.265(HEVC)/VP9,Encode 4K30 8-bit HEVC;SOM Size :40 mm x 45 mm;===========================No. IO name Port Description1 .802.11a/b/g/n/ac and Bluetooth 5.0 1 1x1 antenna 2 .RGMII 1 One RGMII interface with MDIO for 3. SPI 4 SPI interface – 4 on GPIO and 2 on LPI for cameras, sensors, and so on; dedicated controller for each port4 .UART 2 UART interface 4 on GPIO – 3 on LPI island for sensors5 .I2C 4+2 >> I2C interface – 4(6) on GPIO and 1 on LPI for touch, sensors, and so on; dedicated controller for each port >> Two dedicated I2C interfaces for camera6 .SD 1 4-bit SDC2 for SD Card 3.07. USB3.0 1 　8. USB2.0 1 Option(Host)9 .CSI 3 2 ports 4 lanes ; 1 port 2 lanes10. DSI 1 1 port 4 lanes11. DMIC 2 　12. GPIOs 20 　13. I2S 2 1 is for WCD9370

► 技术文档

类型	资源下载	档案
硬件	keypart