QCS610规格简介

       高通的人工智能 (AI) 引擎和异构计算架构中，专为边缘物联网应用设计，包括高达八核Qualcomm® Kryo™ 460 CPU、Qualcomm® Adreno™ 612 GPU 和 Qualcomm® Hexagon™ DSP 的组合，并搭配高通PM6150、PM6150L电源管理IC，实现低功耗、电源最佳化及高运算能力。

       影像显示方面，提供1x 4 lane DSI DPHY 1.2，最高2520x1080 60 fps和Display Port，r分辨率可达1920x1200 60 fps。另一方面在影像输入部分，采用高通Qualcomm Spectra™ 250L 影像处理器 (image signal processor, ISP)，提供3组4 lane (or 4+4+2+1), DPHY1.2, CPHY 1.0，并支持时域降噪 (Temporal Noise Reduction, TNR)、交错的高动态范围 (Staggered High-Dynamic Range, sHDR)、电子式防手震 (Electronic Image Stabilization, EIS)、镜头畸变校正 (Lens Distortion Correction, LDC)等功能。

    至于IO界面有Ethernet RGMII、802.11a/b/g/n/ac、Bluetooth 5.0、SD3.0、USB3.1、USB2.0等标准，其规格简表如图1-1、表1-1:

表 1‑1 QCS610 规格表

QCS610
CPU		Kryo 460: 64-bit Octa-cores, 2x Gold (2.2GHz) + 6x Silver (1.8GHz)
GPU		Adreno 612 @ up to 845MHz ; API Support: Vulkan® 1.1, OpenCL™, OpenGL® ES 3.2
Audio Playback		Hi-Res/192kHz, Native 44.1kHz, audio on dedicated DSP
Compute DSP		Hexagon DSP with 2 Hexagon Vector eXtensions (HVX), 1.1Ghz
Sensor DSP		Hexagon DSP based
Memory		2x 16-bit LPDDR4.x 1804MHz
PMIC		Qualcomm® PM6150 + Qualcomm® PM6150L
Display	Resolution	2520x1080 60 fps + 1920x1200 60 fps (External)
	Interface	1x4 lane DSI DPHY 1.2 support + DP over USB-C (external)
Camera	Performance	Image Signal Processor: Qualcomm Spectra™ 250L image signal processor, 14-bit, 24MP (2x ISP/16+16MP), 4K30 IQ improvement: MCTF, TNR, sHDR, EIS, LDC, Dewarp, Zoom
	Interface	CSI 4+4+4 lane (or 4+4+2+1), DPHY1.2, CPHY 1.0
Video	Decode	4K30 8-bit: H.265(HEVC)/VP9
	Encode	4K30 8-bit HEVC
Location		GPS/GLONASS, BeiDou, Galileo
Wired/Wireless Connectivity		Ethernet RGMII Integrated 1x1 802.11a/b/g/n/ac and Bluetooth 5.0 FM
Storage		eMMC 5.1, UFS 2.1 Gear3 1-lane, SD 3.0
Peripherals		1x USB3.1 Type-C with Display Port and USB 2.0
Technology / Package		11nm, 12x11.1x0.92mm non-PoP

• 名词翻译

TNR : Temporal Noise Reduction 时域降噪

sHDR : Staggered High-Dynamic Range 交错的高动态范围

EIS : Electronic Image Stabilization 电子式防手震

LDC : Lens Distortion Correction 镜头畸变校正

QCS610 SOM简介

    本单元专注在QCS610 SOM的介绍，内容浓缩高通多份技术文件，例如有关特性、引脚定义、机械和电气设备特性的信息，请参阅QCS610/QCS410设备规格DOC# 80-PL052-1。透过文件整理后，能让硬件技术人员在最短的时间, 透过此份内容, 初步了解高通各IC的相关性和一般pin脚功能定义组态，如I2C、SPI、UART….等。

    此外内容会尝试以图表型式来表达意义及相关性，而参考的文件会紧接着图表，方便读者能更深入地了解其前后文的意涵。其次编排顺序上，依次为SOM功能方块图、SOM PIN脚编排及名称、SOM IO规格及功能、电源与充电、无线通讯测试报告(BT + WiFi 2.5G/5G Hz)。

    但因有些内容无法在这说明，诸如SOM PIN脚编排及名称、SOM IO规格及功能、电源与充电，部分无线测试报告，若想取得详细资料，请洽诠鼎科技公司。

 

QCS610 SOM组成架构

    SOM功能由高通QC610主芯片、PM6150+PM6150L PMIC、无线通讯芯片WCN3980和eMCP (4GB LPDDR4X + 64GB eMMC)所组成，如图2-1所示。

    首先，PM6150与PM6150L均为PMIC ( power management IC ) 针对QCS610 芯片组进行了电源管理优化，其中PM6150为主控部分，掌管系统电源开关、电池充放电、供给系统各部时钟及供应系统多组电压(refer to PM6150规格DOC# 80-PH856-1 Rev. K) ; 其搭配的PM6150L主要角色除了提供多组电源及一组Buck or Boost(BoB)电源，也提供LEDs驱动电源(refer to PM6150L规格DOC# 80-PG281-1 Rev. L) 。

    高通WCN3980为1X1, 2.4G/5G band 无线前端IC，与QCS610搭配后可支持WiFi 802.11a/b/g/n/ac and Bluetooth 5.0，使产品成为无线连网装置。

    最后，主芯片QCS610除了高效能、低功耗和硬件神经网络加速器外，亦提供多样化、多组数IO界面，如MIPI-CSI、MIPI-DSI、USB3.0、USB2.0、I2C、SPI、UART、I2S等，此外，广泛的GPIO脚PIN可以帮助设计者灵活的应用及布局PCB，减少绕线发生，降低EMI发生因素。

AIT QCS610 SOM Feature

QCS610 SOM
CPU		Kryo 460: 64-bit Octa-cores, 2x Gold (2.2GHz) + 6x Silver (1.8GHz)
GPU		Adreno 612 @ up to 845MHz ; API Support: Vulkan® 1.1, OpenCL™, OpenGL® ES 3.2
Compute DSP		Hexagon DSP with 2 Hexagon Vector eXtensions (HVX), 1.1Ghz
Audio Playback		Hi-Res/192kHz, Native 44.1kHz, audio on dedicated DSP
Sensor DSP		Hexagon DSP based
Memory		32Gb LPDDR4.x
		64GB eMMC5.1
Wireless Connectivity		Integrated 1x1 802.11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.0
PMIC		Qualcomm® PM6150 + Qualcomm® PM6150L
Display	Resolution	2520x1080 60 fps
	Interface	1x4 lane DSI DPHY 1.2 support
Camera	Performance	24MP (2x ISP/16+16MP), 4K30 IQ improvement: TNR, sHDR, EIS, LDC
	Interface	CSI 4+4+4 lane (or 4+4+2+1), DPHY1.2, CPHY 1.0
Video	Decode	4K30 8-bit: H.265(HEVC)/VP9
	Encode	4K30 8-bit HEVC
SOM Size		40 mm x 45 mm

No.	IO name	Port	Description
1	802.11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.0	1	1x1 antenna
2	RGMII	1	One RGMII interface with MDIO for Ethernet with AVB (1.8 V only for RGMII and MDIO)
3	SPI	4	SPI interface – 4 on GPIO and 2 on LPI for cameras, sensors, and so on; dedicated controller for each port
4	UART	2	UART interface 4 on GPIO – 3 on LPI island for sensors
5	I2C	4+2	>> I2C interface – 4(6) on GPIO and 1 on LPI for touch, sensors, and so on; dedicated controller for each port >> Two dedicated I2C interfaces for camera
6	SD	1	4-bit SDC2 for SD Card 3.0
7	USB3.0	1
8	USB2.0	1	Option(Host)
9	CSI	3	2 ports 4 lanes ; 1 port 2 lanes
10	DSI	1	1 port 4 lanes
11	DMIC	2
12	GPIOs	20
13	I2S	2	1 is for WCD9370

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