氮化镓开关速度比Si快数倍以上，考虑到开关过程中由于PCB寄生电感引起尖峰，震铃，应力，EMC等问题，所以需要适当的PCB设计来减小寄生电感。 1）：减小驱动回路寄生电感 驱动环路面积尽量小，驱动路径尽量短，驱动阻容稳压器件靠近GaN管，驱动地采用开尔文接法，驱动回路采用上下层走线方式，PCB寄生电感最小。条件允许或必需时，可以给驱动器件增加屏蔽层。 2）：驱动避开高DV/DT线路 PFC的D极线路，LLC下管的D极线路，LLC上管驱动都是高DV/DT线路，在PCB设计中，驱动部分器件要避开相对高DV/DT线路。 3）：降低驱动地回路寄生电感 驱动地回路走线同功率走线分开，功率环路面积尽量小，峰值电流大功率线粗而短，芯片控制周边敏感信号走线需避开功率环路。 |
