版图设计流程及设计方法

    12）引线孔距扩散区最小距离5um；Metal1　Contact　to　P-Select　spacing=5um；Metal1　Contact　to　N-Select　spacing=5um；

    13）铝引线孔距多晶硅最小距离5um；Metal1　Contact　to　Poly　spacing　=5um；

    14）多晶硅对引线孔的最小覆盖2.5um；Poly　surround　Metal　Contact　=　2.5um；

    15）压焊点100*100um*um,压焊点距电路30um；