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失效机制及版图设计技巧

2015-4-22 12:44| 发布者: 闪电| 查看: 100| 评论: 0

摘要: 知识点一 电过应力 电过应力(EOS)是指由对器件施加过大电压或电流而引起的失效。版图预防措施可以减小4种常见类型EOS失效发生的可能性:静电泄放(ESD)、电迁徙、介质击穿及天线效应。 1.静电泄放 静电泄放是由 ...


    5.寄生沟道和电荷分散

    任何位于硅表面之上的导体都可能诱生寄生沟道。当有了合适的源区和漏区时,即使没有导体作为栅极,沟道也能形成。这种沟道形成的潜在机制称为电荷分散。

    影响:引起模拟电路的参数漂移

图 (A)标准双极工艺的寄生PMOS管;(B)CMOS工艺的N阱寄生NMOS管



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