D.曝光的氧化层区域被刻蚀掉,此后继续进行栅氧化
E.在刻蚀过的区域上形成了薄栅氧化层,而未经过任何处理的区域上则成为厚氧化层
F.现在淀积一层多晶硅就可以形成薄氧和厚氧晶体管的栅极
在刻蚀过的区域上形成了薄栅氧化层,而未经过任何处理的区域上则成为厚氧化层。下图对比了分阶段氧化与刻蚀--再生长两种方法的版图。 |
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