下图显示了对称与非对称扩展漏区PMOS晶体管的版图。在两种情况中,绘制栅长等于栅下面跨越沟槽的距离。晶体管中必须包括NBL以阻止纵向耗尽穿通轻掺杂的N阱底部以及漏区到衬底的短路。 采用分阶段氧化或刻蚀--再生长技术可实现多层栅氧化。分阶段氧化(stage oxidation)需要对每个栅电极进行单独的多晶硅淀积。 |
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