无源器件电容及其版图

    3．多晶硅-多晶硅电容

    1）由下图，电容的上级板采用叉指状接触孔，也可将电容上级板接触孔制作成斑点状的稀疏阵列结构。下级板接触仅沿着一边引出。若接触孔环绕整个结构就可以降低电容下级板的串联电阻。

图 介质材料为氧化物－氮化物－氧化物的多晶硅－多晶硅电容的版图和剖面图。