9)机械应力和封装漂移 硅具有压阻特性,在受到压力的情况下电阻率会发生变化。当受到的压力不同时,精确电阻之间就会产生失配。 封装前后电学参数的测量结果显示出变化,称为封装漂移。 10)应力梯度 压阻效应:(100)硅片的压阻系数随着方向和掺杂的不同而不同。N性(100)硅片沿<100>轴表现出最大的压阻系数,沿<110>轴表现出最小的压阻系数。 图 (100)晶圈和(110)晶圈上方向的定义
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