无源器件电阻及其版图

10．薄膜电阻

    1）专用电阻材料可以淀积在集成电路表面形成薄膜，所得的薄膜电阻性能优于扩散电阻和多晶硅电阻。

图 薄膜电阻版图

    2）薄膜电阻可获得小于100ppm/℃的温度系数，并且有近乎理想的线性，通过激光校正电阻容差可控制在±10%之内。薄膜电阻是制作高性能模拟电路的理想元件，但它们所需的特殊工艺成本高，从而限制了其应用。

    3）最常用的制作薄膜电阻的材料为镍铬合金（nichrome）和硅铬混合物（sichrome）。这些材料制作的薄膜电阻温度系数和方块电阻各不相同，但几乎具有同样的版图。

    4）这些电阻不需要制作接触，因为他们是在形成顶层金属之前淀积德，任何碰到电阻的顶层金属连线都会与电阻接触。

    5）薄膜电阻优于其他所有电阻，所以设计者在使用它就不需要大部分其他类型的电阻了，但扩散电阻有更好的控制功耗的能力，比薄膜电阻更适合在会遭受严重的瞬间过载的环境中应用。