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消费类电子

高解析度低功耗圖像傳感器，工業5.0進階應用必備: 在更快的連接速度、更高的自動化程度和更智能系統的推動下，工業4.0加快了視覺技術在製造業中的應用，並將智能化引入到以往簡單的數據採集系統中。上一代視覺系統負責捕捉圖像，對其進行封裝以供傳輸，並為後續的FPG ...; 2024-11-19 09:21

JX-K08，BSI背照式，800萬像素 4K 解析度，超高清全彩 AI 相機: 晶相光電推出的 JX-K08是一款800萬像素 4K解析度、1/2.5英寸、30fps、1.62µm、BSI 背照式CMOS圖像傳感器。JX-K08 支持2x2 Binning模式：1920x1080@60fps。JX-K08 圖像傳感器提供了業界 8MP（4K 解析度）更具成本效 ...; 2024-11-19 09:20

安森美AR0246實現更準確影像深度和細節的黑科技: 準確的影像深度和細節對於安全攝影機、人臉辨識設備和機器視覺設備至關重要，可以提供更真實且高保真的觀看體驗。為在具體應用中達到此效果，需要具備某些影像感測器功能，其中之一就是自適應局部色調映射 (ALTM)。 ...; 2024-11-19 09:16

电子组装工艺失效分析技术: 失效分析是电子组装工艺可靠性工作中的一项重要内容，开展电子工艺失效分析工作必须具备一定的测试与分析设备。失效分析包括失效情况的调查分析、失效模式的鉴别、失效特征的描述、假设和确定失效模式，以及提出纠正 ...; 2024-10-10 15:48

一文详解LDO电源的基础知识设计及应用: 2024-6-7 14:33

MPPT常用拓撲原理與英飛凌實現方法: MPPT（Maximum Power Point Tracking）是光伏逆變器系統實現最大程度利用太陽能的關鍵部分，不同的MPPT拓撲有各自的特點。本文將對比常見的三種MPPT電路，並對雙boost (Dual Boost)的開關模式限制做了原理性分析，直 ...; 2024-5-11 09:32

深度解析步进电机、伺服电机与机器人运动控制: 运动控制涉及使用电机对执行器进行定位和精确移动。虽然运动控制并不总是闭环控制，但它不同于电机控制，后者的主要目标是实现并验证已知位置或运动。01步进电机的原理和维护步进电机是一种无刷直流电机，其定子由多 ...; 2024-5-8 13:37

有源相控阵雷达天线技术揭秘: T/R是Transmitter and Receiver的缩写，T/R组件通常是指一个无线收发系统中视频与天线之间的部分，即T/R组件一端接天线，一端接中频处理单元就构成一个无线收发系统。T/R模块是有源相控阵雷达天线的基本组件和关键技 ...; 2024-5-8 13:29

零漂移运算放大器是您设计的最佳选择吗？: 零漂移放大器具有所有运算放大器拓扑结构中最低的输入失调电压（Vos）和失调电压漂移。与同类最佳的精密低输入失调电压运算放大器相比，斩波器的失调漂移比传统激光和封装调整精密运算放大器好几十到几百倍。零漂移 ...; 2024-5-6 14:11

什么是LDO噪声呢？低压降（LDO）稳压器原理: 低压降（LDO）稳压器稳压器在想要从不稳定或可变的电源中获得稳定电源电压的应用至关重要。这类电源包括逐渐放电式的电池或整流后的交流电压等。而对开关稳压器产生的噪声或残留交流纹波较敏感的应用，包括射频收发 ...; 2024-5-6 14:01

模数转换 – 性能标准: 在本系列文章中，我们将PCM（脉冲编码调制）视为模拟信号的数字表示方法。在PCM方法中，连续波的样本只允许取某些离散值。然后为这些幅度分配一个代码，其中每个代码地代表样本的幅度。这些作为数字数据的码字可以 ...; 2024-5-6 13:45

揭秘热设计：集成电路设计的关键密码: 热设计是一个至关重要的课题，其中的各种规则、缩略语和复杂方程时常让人感到它似乎是个深不可测的神秘领域；但其对于集成电路设计的意义却不容忽视——毕竟，温度是导致大多数半导体在现实应用中失效的最大环境因素 ...; 2024-5-6 13:38

【S32K3 入門系列】- ADC 模塊簡介（下）: 一、前言在《【S32K3 入門系列】- ADC 模塊簡介（上）》中我們介紹了四種通道類型的區別、ADC 的功能框圖、ADC 的工作流程、時鐘源的範圍等。本文是上一篇博文的延續，將繼續介紹 S32K3 的ADC 模塊。二、ADC 模塊 ...; 2024-5-6 13:35

【S32K3 入门系列】- ADC 模块简介（上）: 一、前言对于 S32K3 系列的初学者来说，S32K3 系列的参考手册阅读难度是让人望而却步的，本系列将对 S32K3 系列的外设进行逐一介绍，对参考手册一些要点进行解析。本文旨在介绍 S32K3 系列的 ADC 模块， ADC（Analo ...; 2024-5-6 13:34

了解 SOT-223 封装的热特性: 对于功率IC而言，不同封装的热参数应符合不同的应用和用户的要求，并确定不同类型封装的规格热限值。热参数，例如热阻θJA和θJC，用于确定集成电路的散热性能。热阻越低代表热性能越好。热阻较低的系统可以散发更多 ...; 2024-4-3 09:39

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