3-2 SOT-223封装的热性能增强由于SOT-223封装的结构，可以通过在外露引线框架下增加铜区域来改善热阻。图9显示了铜面积和热阻θ JA之间的关系。当IC安装到标准占位面积(16mm 2 )时，热阻θ JA为135°C/W，将封装下的焊盘铜面积增加到100mm 2会将θ JA降低到107°C/W。更进一步，将焊盘的铜面积增加到2500mm 2将θ JA降低到50°C/W。
图 9. SOT-223 热阻 θ JA。与 PCB 铜面积 如图 9 所示，我们还可以发现在环境温度 T A = 25°C 运行时，通过不同铜面积设计，SOT-223 的最大功耗得到改善。 如图10. 最大功耗 P D。与 PCB 铜面积 对于 SOT-223 封装，设计人员可以通过图 11 中的降额曲线了解环境温度升高对最大功耗的影响。
图 11. SOT-223 封装的降额曲线 4。结论根据上面对热阻和结温的讨论，发现热阻影响系统的散热。我们必须遵循最大功耗（功率限制）和最大结点到环境热阻的要求。如果所选封装不能满足热阻限制要求，则需要改进 PCB 布局，使 IC 结温保持在 125°C 以下。因此，对于具有多种功耗的大功率IC系列产品，增加适当的铺铜面积至关重要。 本文提供了 SOT-223 封装的一般热概念。已经使用了许多估计和概括。请参考这些信息作为所需电路板铜面积的大致近似值。如果客户需要有关任何系统级设计的更多热信息，请联系我们。 |
